CUI/High Heat/Insulation | #17530
Hempaprime CUI 275
Descripción
Hempaprime CUI 275 es una mejora de epoxi fenólico basada en epoxi curado con alquilamina de secado rápido. Brinda una barrera de protección de larga duración en sistemas de recubrimiento para entornos altamente corrosivos, incluidas las condiciones de humedad y alta temperatura que se encuentran bajo el aislamiento térmico.
Uso recomendado
Hempaprime CUI 275 puede usarse en un amplio rango de temperaturas donde la corrosión bajo aislamiento suele tener lugar y donde suele existir un ciclo térmico. Puede estar especificado para temperaturas operativas de -196°C (-321°F) a 204°C (400°F), con un margen esporádico de hasta 275°C (527°F). El producto reduce en gran medida el riesgo de grietas cuando se aplica en espesores de película seca altos en comparación con los recubrimientos fenólicos epoxi tradicionales. Su empleo es apto tanto para nuevas construcciones como para mantenimiento y reparaciones, en carbono y acero inoxidable y para un mantenimiento aislado y no aislado.
