CUI/High Heat/Insulation | #17530
Hempaprime CUI 275
Descrição
O Hempaprime CUI 275 é uma melhoria de epóxi fenólico com base de epóxi curado com alquilamina de secagem rápida. Ele fornece uma barreira de proteção duradoura em sistemas de revestimento para ambientes corrosivos severos, incluindo altas temperaturas e condições húmidas encontradas sob o isolamento térmico. Disponível nas versões com ou sem pigmentos lamelares.
Utilização recomendada
Hempaprime CUI 275 pode ser utilizado num grande intervalo de temperaturas onde a corrosão sob isolamento (CUI) geralmente ocorre e também onde a ciclagem térmica está presente. Pode ser especificado para temperaturas de funcionamento de -196°C (-321°F) a 204°C (400°F), com tolerância esporádica até 275°C (527°F). O produto reduz significativamente o risco de rachaduras quando aplicado em altas espessuras de película seca (DFT) em comparação com os revestimentos epóxi fenólicos tradicionais. Ele pode ser utilizado em construções novas e em manutenção e reparos, em aços carbono e inoxidáveis, e para serviços isolados e não isolados.
