Description
Hempaprime CUI 275 est un produit permettant une amélioration époxy phénolique, basé sur un époxy à séchage rapide réticulé par alkylamine. Ce produit offre une barrière de protection durable dans les systèmes de revêtement exposés à des environnements sévèrement corrosifs, y compris des températures élevées et des conditions humides se trouvant sous l’isolation thermique.
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Propriétés
Recouvrement rapide. Grande résistance aux températures cryogéniques jusqu’à 275°C (527°F). Peut s’appliquer à des températures allant jusqu’à -10°C (14°F). Excellente résistance au craquelage par-dessus les revêtements en époxy phénolique traditionnels. Aluminium pigmenté. -
Usage recommandé
Hempaprime CUI 275 peut s’utiliser à une large plage de températures où une corrosion sous calorifuge se produit généralement, ainsi qu’en présence d’un cycle thermique. Le produit réduit significativement le risque de craquelures lorsqu’il est appliqué à des EFS élevées, par rapport aux revêtements époxy phénoliques traditionnels. Il peut s’utiliser pour les constructions neuves, la maintenance et la réparation, sur le carbone et sur les aciers inoxydables, ainsi que pour un service isolé et non isolé. Hempaprime CUI 275 peut s’appliquer à des températures allant jusqu’à -10°C (14°F). Le produit convient pour une application sur des surfaces chaudes allant jusqu’à 204°C (400°F). -
Marchés et application
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal power
REACH: Restriction sur les diisocyanates en Europe
Un nouveau Règlement UE 2020/1149 entrera en vigueur le 24 août 2023. Lisez-en plus sur la nouvelle réglementation REACH sur les diisocyanates ici.
