Hempel.com og My Hempel–planlagt vedligeholdelse
For at sikre platformens fortsatte ydeevne og pålidelighed vil Hempel.com ogMy Hempelgennemgåplanlagtvedligeholdelse lørdag den 22. august mellem kl. 11.00 og 23.00 CEST. I dette tidsrum kan brugerne opleve midlertidige nedbrud eller afbrydelser i tjenesten. Vi beklager eventuelle gener og takker for jeres forståelse.
CUI/High Heat/Insulation | #17530
Hempaprime CUI 275
Beskrivelse
Hempaprime CUI 275 er en fenolepoxy-forbedring baseret på hurtigtørrende, alkylamin-hærdet epoxymaling. Giver langvarig barrierebeskyttelse i malingssystemer i meget ætsende miljøer, herunder ved høje temperatur og fugtige forhold under varmeisolering. Fås i versioner med eller uden glasflager.
Anbefalet brug
Hempaprime CUI 275 kan bruges i et bredt temperaturområde, hvor der typisk forekommer korrosion under isolering (CUI), samt på steder med cyklisk varmepåvirkning. Malingen kan specificeres til driftstemperaturer fra -196°C (-321°F) til 204°C (400°F), med sporadisk brug op til 275°C (527°F). Produktet reducerer markant risikoen for revner, når det påføres ved høje tørfilmtykkelser, sammenlignet med traditionel epoxyfenol-maling. Kan bruges til nybyggeri, vedligeholdelse og reparation, på kulstofstål og rustfrit stål, og under både isolerede og uisolerede forhold.
