CUI/High Heat/Insulation | #17530
Hempaprime CUI 275
Opis
Hempaprime CUI 275 to fenolowe wzmocnienie epoksydowe na bazie szybkoschnącej, utwardzanej alkiloaminą żywicy epoksydowej. Zapewnia długotrwałą barierę ochronną w systemach malarskich dla środowisk silnie korozyjnych, w tym w warunkach wysokiej temperatury i wilgoci występujących pod izolacją termiczną.
Zalecane zastosowanie
Hempaprime CUI 275 może być stosowany w szerokim zakresie temperatur, w których zazwyczaj występuje korozja pod izolacją (CUI), gdzie występują cykle termiczne. Może być stosowany w temperaturach roboczych od -196°C (-321°F) do 204°C (400°F), przy sporadycznym dopuszczeniu do 275°C (527°F). Produkt ten znacząco zmniejsza ryzyko pękania podczas stosowania przy wysokich DFT w porównaniu z tradycyjnymi powłokami epoksydowo-fenolowymi. Może być stosowany w nowym budownictwie, przy konserwacji i naprawie, na stali węglowej i nierdzewnej oraz zarówno przy izolowanych, jak i nieizolowanych instalacjach.
