CUI/High Heat/Insulation | #17530
Hempaprime CUI 275
Descrizione
Hempaprime CUI 275 è un miglioramento epossidico fenolico a base di epossidici a rapida essiccazione e a catalisi alchilamminica. Fornisce una barriera di protezione di lunga durata nei sistemi di rivestimento per ambienti corrosivi severi, comprese le condizioni di alta temperatura e umidità che si trovano sotto l'isolamento termico. Disponibile nelle versioni con o senza scaglie di vetro.
Uso consigliato
Hempaprime CUI 275 può essere utilizzato in un ampio intervallo di temperature in cui si verifica tipicamente la corrosione sotto coibentazione (CUI) e in presenza di cicli termici. Può essere specificato per temperature di esercizio da -196°C (-321°F) a 204°C (400°F), con tolleranze sporadiche fino a 275°C (527°F). Rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici, il prodotto riduce significativamente il rischio di rotture quando viene applicato a DFT elevate. Può essere utilizzato nelle nuove costruzioni e nelle operazioni di manutenzione e riparazione, su acciaio al carbonio e acciai inossidabili e per servizio isolato e non isolato.
