CUI/High Heat/Insulation | #17530
Hempaprime CUI 275
Descrizione
Hempaprime CUI 275 è un miglioramento epossidico fenolico a base di epossidici a rapida essiccazione e a catalisi alchilamminica. Fornisce una barriera di protezione di lunga durata nei sistemi di rivestimento per ambienti corrosivi severi, comprese le condizioni di alta temperatura e umidità che si trovano sotto l'isolamento termico.
Uso consigliato
Hempaprime CUI 275 può essere utilizzato in un ampio intervallo di temperature in cui si verifica tipicamente la corrosione sotto coibentazione (CUI) e in presenza di cicli termici. Può essere specificato per temperature di esercizio da -196°C (-321°F) a 204°C (400°F), con tolleranze sporadiche fino a 275°C (527°F). Rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici, il prodotto riduce significativamente il rischio di rotture quando viene applicato a DFT elevate. Può essere utilizzato nelle nuove costruzioni e nelle operazioni di manutenzione e riparazione, su acciaio al carbonio e acciai inossidabili e per servizio isolato e non isolato.
