Descrizione
Hempaprime CUI 275 è una vernice epossidica catalizzata ad alchilamina e ad essiccazione rapida. Fornisce una barriera di protezione di lunga durata nei sistemi di rivestimento per ambienti corrosivi severi, comprese le condizioni di alta temperatura e umidità che si trovano sotto l'isolamento termico.
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Caratteristiche
Rivestimento rapido. Ampia resistenza alle temperature, da quelle criogeniche fino a 275°C (527°F). Può essere applicato a temperature fino a -10°C (14°F). Eccellente resistenza alle rotture rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici. Pigmentato con alluminio. -
Uso raccomandato
Hempaprime CUI 275 può essere utilizzato in un ampio intervallo di temperature in cui si verifica tipicamente la corrosione sotto coibentazione (CUI) e anche in presenza di cicli termici. Rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici, il prodotto riduce significativamente il rischio di rotture quando viene applicato a DFT elevate. Può essere utilizzato nelle nuove costruzioni e nelle operazioni di manutenzione e riparazione, su acciaio al carbonio e acciaio inossidabile e in servizio isolato e non isolato. Hempaprime CUI 275 può essere applicato a temperature fino a -10°C (14°F) ed è adatto all'applicazione su superfici calde fino a 204°C (400°F). -
Mercati e applicazione
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal power
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