Hempaprime CUI 275

Descrizione

Hempaprime CUI 275 è un miglioramento epossidico fenolico a base di epossidici a rapida essiccazione e a catalisi alchilamminica. Fornisce una barriera di protezione di lunga durata nei sistemi di rivestimento per ambienti corrosivi severi, comprese le condizioni di alta temperatura e umidità che si trovano sotto l'isolamento termico.
  • Caratteristiche

    Rivestimento facile Forte resistenza alle temperature estreme, da quella criogenica fino a 275 °C (527 °F). Può essere applicato a temperature fino a -10 °C (14 °F). Eccellente resistenza alle rotture rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici. Pigmentato all’alluminio.
  • Uso raccomandato

    Hempaprime CUI 275 può essere utilizzato in un ampio intervallo di temperature in cui si verifica tipicamente la corrosione sotto coibentazione (CUI) e anche in presenza di cicli termici. Rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici, il prodotto riduce significativamente il rischio di rotture quando viene applicato a DFT elevate. Può essere utilizzato nelle nuove costruzioni e nelle operazioni di manutenzione e riparazione, su acciaio al carbonio e acciai inossidabili e per servizio isolato e non isolato. Hempaprime CUI 275 può essere applicato a temperature fino a -10 °C (14 °F) ed è adatto all'applicazione su superfici calde fino a 204 °C (400 °F).
  • Mercati e applicazione

    Oil and Gas/Downstream
    Oil and Gas/Upstream
    Thermal Power/Thermal power
LOADING