Descrizione
Hempaprime CUI 275 è un miglioramento epossidico fenolico a base di epossidici a rapida essiccazione e a catalisi alchilamminica. Fornisce una barriera di protezione di lunga durata nei sistemi di rivestimento per ambienti corrosivi severi, comprese le condizioni di alta temperatura e umidità che si trovano sotto l'isolamento termico.
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Caratteristiche
Rivestimento facile Forte resistenza alle temperature estreme, da quella criogenica fino a 275 °C (527 °F). Può essere applicato a temperature fino a -10 °C (14 °F). Eccellente resistenza alle rotture rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici. Pigmentato all’alluminio. -
Uso raccomandato
Hempaprime CUI 275 può essere utilizzato in un ampio intervallo di temperature in cui si verifica tipicamente la corrosione sotto coibentazione (CUI) e anche in presenza di cicli termici. Rispetto ai tradizionali rivestimenti epossifenolici, il prodotto riduce significativamente il rischio di rotture quando viene applicato a DFT elevate. Può essere utilizzato nelle nuove costruzioni e nelle operazioni di manutenzione e riparazione, su acciaio al carbonio e acciai inossidabili e per servizio isolato e non isolato. Hempaprime CUI 275 può essere applicato a temperature fino a -10 °C (14 °F) ed è adatto all'applicazione su superfici calde fino a 204 °C (400 °F). -
Mercati e applicazione
Oil and Gas/DownstreamOil and Gas/UpstreamThermal Power/Thermal power
Nuove restrizioni REACH sui diisocianati in Europa
Il nuovo Regolamento UE 2020/1149 entrerà in vigore il 24 agosto 2023. Qui sono disponibili maggiori informazioni sul nuovo regolamento REACH sui diisocianati.
