BPCL genehmigt Hempaprime CUI 275 für hervorragenden CUI-Schutz
Die Herausforderung
Der Prozess
BPCL-Raffinerie empfiehlt Hempaprime CUI 275 für überlegenen Korrosionsschutz
Hempaprime CUI 275 wurde an den Anlagen der BPCL-Raffinerie unter minimaler Oberflächenvorbereitung nach SSPC-SP-2 / ISO St2 aufgetragen und dann wieder isoliert. Diese Anlagen umfassten ein Behältnis, zwei Eingangsleitungen und einen DG-Set-Schornstein.
Das Hempaprime CUI 275 wurde entwickelt, um einen langanhaltenden Barriere-Schutz in korrosiven Umgebungen zu bieten, insbesondere bei hohen Temperaturen und feuchten Bedingungen unter thermischer Isolierung. Es kann Betriebstemperaturen von -196° C bis 204° C standhalten und ist somit für Anlagen geeignet, die anfällig für CUI und thermische Zyklen sind.
Mit seiner schnell trocknenden und alkylamin-gehärteten Epoxidformulierung bietet Hempaprime CUI 275 eine überlegene Reißfestigkeit und höhere Trockenschichtdicken (DFS) im Vergleich zu traditionellen Epoxid-Phenol-Beschichtungen. Es ist geeignet für Neubau- und Wartungs-/Reparaturprojekte mit Kohlenstoff- und Edelstahl sowie für isolierte und nicht isolierte Anwendungsbereiche, wie sie bei BPCL vorzufinden sind.
Hempaprime CUI 275 erfüllt internationale Standards wie ISO 19277:2018 für die Kategorien CUI-1, CUI-2, CUI-3, kryogene Äquivalente isolierte Oberfläche, und ISO 12944 für C5 H und CX für atmosphärische Oberflächen.
Die Oberflächenvorbereitung und die Farbanwendung, einschließlich eines Haftungstests des trockenen Films, wurden vom Hempel Services Team mit Unterstützung von BPCL durchgeführt. Die Objekte wurden mit zwei Schichten Hempaprime CUI 275 bei jeweils 150 Mikrometern mit Pinsel und Rolle beschichtet.
Das Ergebnis
Auf einen Blick
- Beschichtungssystem: Hempaprime CUI 275
- Kunde: Bharat Petroleum Corporation Limited, India
- Jahr: 2023
- Referenz der Anlage: Kesselanlage, Pipelines, DG Set Stack
- Größe des Projekts: Versuchsfläche
- Gesamt-DFT: 2 Beschichtungen @ 150 μm = 300 μm
- Anwendung: Die Anwendung erfolgte mit Pinsel und Rolle

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