CUI/High Heat/Insulation | #17530
Hempaprime CUI 275
Beschreibung
Hempaprime CUI 275 ist eine phenolische Epoxy-Verbesserung auf Basis von schnell trocknendem, alkylamingehärtetem Epoxy. Sie bietet einen dauerhaften Barriereschutz bei Beschichtungssystemen für hochgradig korrosive Umgebungen, auch bei hohen Temperaturen und unter nassen Bedingungen etwa im Kontakt mit Wärmeisolierungen.
Empfohlene Verwendung
Hempaprime CUI 275 eignet sich für einen breiten Temperaturbereich, wo es unter Isolierschichten typischerweise zu Korrosion kommt, und in Bereichen mit Temperaturwechselbeanspruchung. Es kann für Betriebstemperaturen von -196°C (-321°F) bis 204°C (400°F) spezifiziert werden, mit sporadischer Toleranz bis zu 275°C (527°F). Im Vergleich zu traditionellen, Epoxyphenol-Beschichtungen vermindert das Produkt in bedeutendem Maße das Risiko von Rissbildungen, wenn es mit hoher TSD aufgebracht wird. Es lässt sich bei Neuanfertigungen ebenso wie bei Instandhaltung und Reparaturen einsetzen, auf Karbonstahl wie auf Edelstahl, bei isolierten und unisolierten Zuleitungen.
